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基于磨料水射流的多晶硅车削试验与建模
作者: 卫排锋 [1] ; 雷玉勇 [1] ; 刘克福 [1] ; 蒋代君 [1] ; 王荣娟 [1]
关键词: 磨料水射流 磨料水射流切割 车削 多晶硅 半导体 abrasive water jet cut by abrasive water jet turning polysilicon semiconductor
摘要：
笔者通过进行磨料水射流车削多晶硅片的试验研究，说明了磨料水射流车切多晶硅这类脆性材料的可行性。磨料水射流车削多晶硅的表面质量主要受射流压力、进给速度、靶距和主轴转速的影响。在正交试验设计的基础上，采用回归分析方法，在磨料水射流车削多晶硅过程中，建立了主要加工工艺参数对表面粗糙度影响模型。通过对该模型的相关指标的分析表明，回归方程有一定指导意义。该模型为合理选择磨料水射流车削工艺参数提供了理论基础，在半导体制造业具有较大应用价值。
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